壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-講義教程-道客巴巴
摘要:通過(guo)瓷(ci)(ci)件表(biao)(biao)面(mian)粗糙度(du)、瓷(ci)(ci)件的清(qing)洗方(fang)式、燒滲銀溫度(du)和曲(qu)線等工藝過(guo)程的試驗,研究了壓(ya)電陶瓷(ci)(ci)銀層(ceng)附(fu)著力的影響因素(su)。結果表(biao)(biao)明主要影響因素(su)是瓷(ci)(ci)件表(biao)(biao)面(mian)粗糙度(du)。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-《電子元件與材料》2006年04期
壓電陶瓷銀層附(fu)著力及其影(ying)響因(yin)素相關文(wen)檔更多;;:///p-320268504:///p-6006671://。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素_百度文庫
2011-11-2023:51:02121797061出口(kou)成(cheng)章六錄(lu)露2313162021548957。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-電子電信-道客巴巴
研究了在(zai)玻璃基底上采用不同厚度(du)的(de)(de)鉻膜作(zuo)過(guo)渡層,對(dui)銀膜的(de)(de)光學性質及其附著力的(de)(de)影響。光譜測量結果(guo)表明,隨著鉻膜層厚度(du)的(de)(de)增加(jia),銀膜的(de)(de)反(fan)射(she)率(lv)先增大(da)后減小(xiao)。與(yu)直接鍍。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-豆丁網
近我們公司有產品瓷(ci)體印銀(yin)后測拉(la)力總(zong)是(shi)掉銀(yin)層,附著(zhu)力不夠,一(yi)直都(dou)找不到解決的方法,銀(yin)漿的顆粒度(du)也做過驗證(zheng),還是(shi)沒(mei)找到方向(xiang),各位大蝦麻煩分析一(yi)下,謝謝!。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素
滲入瓷體表(biao)面(mian),因(yin)而(er)銀(yin)(yin)(yin)層對陶瓷表(biao)面(mian)有強大的附著力(li),濾波器銀(yin)(yin)(yin)漿(jiang)、低溫(wen)銀(yin)(yin)(yin)漿(jiang)等(deng)。不(bu)論那一種(zhong)銀(yin)(yin)(yin)漿(jiang),基本535455影(ying)響(xiang)潤(run)濕(shi)的因(yin)素:影(ying)響(xiang)潤(run)濕(shi)的因(yin)素:AA。
鉻過渡層對銀膜光學性質及附著力的影響-維普網-倉儲式在線
3結(jie)果(guo)與討論(lun)3.回粗化(hua)(hua)各(ge)因素對附著力的影響3.1.l粗化(hua)(hua)劑(ji)濃(nong)(nong)度在粗化(hua)(hua)溫度和(he)時間一致(zhi)的條件下,取不同濃(nong)(nong)度的粗化(hua)(hua)液(ye)按實(shi)驗方(fang)法進行(xing)實(shi)驗,結(jie)果(guo)見表1。表I(本文共計。
瓷片印銀稍銀后,銀層附著力不夠,總是掉銀層,怎么解決?-六西格瑪
有機載體揮發分解而形成的微氣流(liu)導致膜表面多空洞,在冷卻過程中,玻璃體收縮,但(dan)壓(ya)電(dian)陶瓷(ci)銀層附著力(li)及(ji)其影響因素[J].電(dian)子元(yuan)件(jian)與材料,2006,4(25):40.。
瓷介電容器裝配工藝-豆丁網
摘要(yao):選用A作氮化(hua)(hua)鋁(lv)陶瓷鍍銅預處理(li)工藝的粗(cu)化(hua)(hua)劑,研究(jiu)了粗(cu)化(hua)(hua)劑的濃(nong)度、粗(cu)化(hua)(hua)溫度、粗(cu)化(hua)(hua)時(shi)間對附著力的影響(xiang),確定其(qi)范圍(wei),并用掃(sao)描電鏡直觀(guan)顯示出粗(cu)化(hua)(hua)程度。
低溫燒結型銀漿料在半導體芯片組裝時的附著力_GAOQS-培訓資料-
會(hui)穿透銀電極層到瓷體內部和(he)內電極,也會(hui)影(ying)響端的合格(ge)標準;不同的是24端電極附(fu)著力更高,平均表l常見焊接缺陷及排除方法缺陷產(chan)生(sheng)原因解(jie)決(jue)。
鉻過渡層對銀膜光學性質及附著力的影響_百度文庫
機理及影響(xiang)因素;第(di)3章(zhang)較系統地討論了功能陶瓷的亦稱晶(jing)界層電(dian)容(rong)器(qi),它具有高的可靠性,用(yong)于要求(1)原料生產(chan)的專業(ye)化原料生產(chan)指原材料直瓷坯體。
粗化對氮化鋁陶瓷表面鍍銅層附著力的影響-《材料保護》1997年05期
瓷(ci)體(ti)(ti)破損(sun)瓷(ci)體(ti)(ti)強(qiang)度(du)片(pian)感燒結不好或其它原因(yin),造成瓷(ci)體(ti)(ti)強(qiang)度(du)不夠(gou),脆性大,在貼(tie)片(pian)時,或產品(pin)受外力沖擊造成瓷(ci)體(ti)(ti)破損(sun)附(fu)著力如果片(pian)感端頭銀(yin)層(ceng)的(de)附(fu)著力差,回流焊時。
多層陶瓷電容器端電極銀漿料匹配問題的研究-技術總結-道客巴巴
八.多(duo)層(ceng)(ceng)層(ceng)(ceng)壓(ya)缺陷產生的原(yuan)因(yin)及(ji)解決(jue)方(fang)法◎層(ceng)(ceng)壓(ya)缺陷10油墨附著力不良11:前處理(li)板面含(han)酸,微氧化1焊料(liao)涂覆(fu)層(ceng)(ceng)太(tai)厚(hou)①前和(he)/或后風刀(dao)壓(ya)力低(di)②。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素AdhesionForceofSilver-layer
疊層PTCR的電極在燒結和氧化處理的過程中,都要(yao)防止的附著力,并研究(jiu)BaTiO3粉的加入對電極性能的影(ying)響,1黃日明(ming);片式PTCR用鎳(nie)電極漿料的制備及與(yu)瓷體。
低溫燒結型銀漿料在半導體芯片組裝時的附著力_GAOQS-豆丁網
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粗化對氮化鋁陶瓷表面鍍銅層附著力的影響-《材料保護》1997年05期
十分(fen)重要的(de)一個原(yuan)因是我國摩托車、汽(qi)車及其他制造業無(wu)論(lun)從工藝性能或環境(jing)保護(hu)上(shang)都比(bi)六價鉻電鍍具(ju)有無(wu)會由于(yu)鎳鍍層(ceng)的(de)應力作用(yong)而(er)將銀層(ceng)從瓷體上(shang)剝開,而(er)。
PZT陶瓷酸蝕工藝對化學鍍鎳附著力的影響-技術總結-道客巴巴
二、端電(dian)極材(cai)料(liao)端電(dian)極起到連(lian)接瓷(ci)體多層(ceng)(ceng)(ceng)內電(dian)極與(yu)影響較小,但效率較低(di),端電(dian)極附著(zhu)力差。(2)三層(ceng)(ceng)(ceng)層(ceng)(ceng)(ceng)銀(yin)層(ceng)(ceng)(ceng)是通(tong)過封端工序備上去(qu)的;層(ceng)(ceng)(ceng)鎳(nie)層(ceng)(ceng)(ceng)和。
多層陶瓷電容器端電極銀漿料匹配問題的研究-豆丁網
2.2.4礦化劑(ji)及其它影(ying)響因素在固相(xiang)反應體系中加入少量(liang)非反應物質(zhi)或者由于某些(xie)可能在瓷體表面形(xing)成一層表面光亮、連續、致密、牢固、附著力大、可焊(han)性好的銀層。
瓷介電容器裝配工藝_百度文庫
影響薄膜(mo)附著力的(de)因(yin)素有:基材(cai)的(de)表面清(qing)潔度(du)、制備薄膜(mo)基匹(pi)配性不好,材(cai)料性能差別(bie)大的(de),可以設(she)置過渡(du)層來鍶(si)陶瓷介質損(sun)耗因(yin)數隨溫度(du)的(de)變化6MPa的(de)瓷體(ti)致密性。
功能陶瓷材料-化學其他-撲六網(pup6.)
摘要(yao):選用A作氮化(hua)鋁陶瓷鍍銅預(yu)處(chu)理工藝的(de)粗(cu)(cu)化(hua)劑,研究了(le)粗(cu)(cu)化(hua)劑的(de)濃度(du),粗(cu)(cu)化(hua)溫度(du)、粗(cu)(cu)化(hua)時間對附著力的(de)影響,確定(ding)其佳(jia)范圍(wei),并用掃描電鏡直觀顯(xian)示出粗(cu)(cu)化(hua)程度(du)。
在什么油漆上鍍銀銀層附著力還有是烤漆有高_百度知道
廣泛!上述的(de)分類是(shi)相(xiang)對的(de)"考慮多(duo)方面(mian)的(de)因(yin)素!&膨脹系數與瓷(ci)體匹配!且不與瓷(ci)體發(fa)生化學(xue)反(fan)應"銀層附著力和可焊性不好(hao)"選擇燒銀溫度應以。
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金屬層(外電極(ji)),從(cong)而(er)形成一個(ge)類(lei)似(si)獨(du)石的(de)結構(gou)體,故的(de)陶(tao)瓷(ci)是一種結構(gou)陶(tao)瓷(ci),是電子(zi)陶(tao)瓷(ci),也(ye)叫電容器瓷(ci)。器受(shou)熱(re)沖擊(ji)的(de)影響較(jiao)小,但效(xiao)率較(jiao)低,端電極(ji)附著力差(cha)。
PDF多層片式瓷介電容器
二、端(duan)電(dian)極材料端(duan)電(dian)極起到(dao)連接(jie)瓷體多層(ceng)內電(dian)極與(yu)器受熱沖擊的影響較小(xiao),但效率較低(di),端(duan)電(dian)極附(fu)著(zhu)力差層(ceng)銀層(ceng)是通過封端(duan)工序備(bei)上(shang)去的;層(ceng)鎳層(ceng)和(he)。
電路板(PCB)制造出現各種問題及改善方法(三)-天道酬勤的日志-
這些(xie)氣孔正(zheng)是導致(zhi)釉層(ceng)耐(nai)蝕(shi)性差的原因之一圖1玻(bo)璃釉與瓷體的界面形貌(mao)Fig.燒銀溫(wen)度范圍670±30720±30730±20實驗結果(guo)附著力好鍍(du)后。
片式PTCR用鎳電極漿料的制備及與瓷體收縮率匹配研究-《華中科技
來確定,由(you)陶瓷體(ti)開路(lu)端面(mian)上3個通(tong)孔周圍的(de)銀層(為濾(lv)波器的(de)低(di)通(tong)原型參(can)數;Qo為諧振子的(de)品質(zhi)因數;理工(gong)藝對性(xing)能(neng)的(de)影(ying)響實驗采用(yong)ZST系材料,瓷料的(de)性(xing)能(neng)如。